Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM), connu sous le nom de TSMC, a dévoilé un ambitieux plan de dépenses d’investissement pour 2022 dans le but de renforcer ses capacités de production et de répondre à la demande croissante de puces.
TSMC a un budget de dépenses en capital (capex) de 40 à 44 milliards de dollars pour cette année, ce qui montre une énorme augmentation par rapport à son capex de 30 milliards de dollars pour 2021. En outre, les dépenses d’investissement de TSMC pour 2022 sont beaucoup plus élevées que celles d’Intel (NASDAQ:INTC), estimées entre 25 et 28 milliards de dollars pour cette année. Cela ne semble pas être une bonne nouvelle pour Intel, car même en 2021, il y avait un énorme écart de dépenses entre les deux entreprises, étant donné le budget de dépenses d’investissement de 19 à 20 milliards de dollars de Chipzilla l’année dernière.
Examinons les raisons pour lesquelles le plan agressif de TSMC pour 2022 pourrait nuire à Intel et contrecarrer ses efforts de redressement.
TSMC devrait investir massivement dans les nœuds de processus avancés.
Dans ses résultats du quatrième trimestre 2021, TSMC a souligné que la moitié de son chiffre d’affaires provient des plaquettes de semi-conducteurs basées sur les processus 5-nanomètre (nm) et 7nm. Les plaquettes de 7 nm ont représenté 27 % du revenu total des plaquettes, tandis que les puces de 5 nm ont représenté 23 %. TSMC a également ajouté que les plaquettes fabriquées à l’aide de technologies avancées (qui comprennent les nœuds de processus de 7 nm et moins) ont représenté plus de 50 % du revenu total des plaquettes de la société.
Il n’est pas surprenant que TSMC consacre cette année une grande partie de ses dépenses d’investissement à ces processus avancés. Tom’s Hardware estime que 70 à 80 % des dépenses d’investissement prévues par TSMC en 2022 seront consacrées au développement de processus avancés, en particulier aux nœuds 2nm et 3nm, après que l’entreprise ait dépensé beaucoup d’argent pour le développement de processus 5nm l’année dernière.
Cela pourrait accélérer le développement par TSMC de puces basées sur des nœuds de processus plus petits, ce qui rendrait plus difficile pour Intel d’atteindre son objectif de reprendre l’avantage technologique sur ses rivaux d’ici 2025. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a déclaré en juillet dernier que :
En nous appuyant sur le leadership incontesté d’Intel dans le domaine des boîtiers avancés, nous accélérons notre feuille de route en matière d’innovation afin de nous assurer que nous sommes sur la bonne voie pour devenir le leader en matière de performance des processus d’ici 2025.
L’ambitieux plan de dépenses de TSMC pour 2022 suggère toutefois qu’il sera plus facile pour Intel d’atteindre le leadership en matière de performance des processus.
Le retour d’Intel sera plus difficile
Chipzilla a récemment commencé à faire des percées contre des sociétés comme Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD) grâce au processus 7 d’Intel, qui est basé sur une version améliorée du nœud 10nm. Le processus Intel 7 équipe ses processeurs clients (CPU) Alder Lake et ses processeurs pour centres de données Sapphire Rapids. Le processus Intel 7 a permis à la société de combler l’écart avec la dernière génération de processeurs Ryzen d’AMD, qui sont basés sur le processus 7 nm de TSMC.
Selon des rapports de tiers, le processus 10nm amélioré d’Intel aurait une densité de transistors légèrement supérieure à celle du processus 7nm de TSMC. La densité plus élevée signifie que les transistors des puces d’Intel sont plus serrés que ceux des puces de TSMC, ce qui leur confère une plus grande puissance de calcul et une meilleure efficacité énergétique.
En effet, dans les semi-conducteurs fabriqués à un nœud de processus plus petit, les électrons doivent parcourir une distance moindre, ce qui permet à la puce d’effectuer davantage de calculs tout en produisant moins de chaleur. Une puce basée sur un nœud de processus plus petit peut donc être plus puissante, ce qui explique pourquoi les derniers processeurs Alder Lake ont permis à Intel de reprendre la couronne des jeux vidéo à AMD. En outre, l’empreinte plus petite permet de réduire les coûts de fabrication et d’utiliser moins de matériau de plaquette de silicium par puce.
Intel devait accroître son avance technologique sur AMD l’année prochaine avec le lancement des processeurs clients Meteor Lake et des puces pour centres de données Granite Rapids en 2023. Ces puces seront basées sur le processus 4 d’Intel, un nœud de fabrication de 7 nm à forte densité de population. Le nœud de fabrication 7 nm d’Intel serait plus dense que le processus 5 nm de TSMC, ce qui signifie que le premier contient plus de transistors.
Cependant, maintenant que TSMC pourrait étendre le déploiement de ses puces 3nm, dont la production devrait commencer plus tard cette année, Intel est confronté à un défi plus difficile. En effet, les clients de TSMC comme AMD pourraient réduire le temps de mise sur le marché des puces concurrentes, ce qui pourrait faire dérailler la reprise d’Intel. Alors que le chiffre d’affaires d’Intel devrait rester stable en 2022 par rapport à l’année dernière, à un montant estimé à 73,3 milliards de dollars, tandis que les bénéfices devraient chuter de 30 % à 3,69 dollars par action, le géant des puces ne peut pas se permettre de déraper.
Il est donc possible que le plan de dépenses massives de TSMC pour 2022 ait un impact négatif sur Intel et coupe l’herbe sous le pied du géant des semi-conducteurs à un moment crucial, au moment où le redressement de Chipzilla prend de l’ampleur.
Je suis Matthieu Baril, nantais, et l’assurance prêt immo, c’est mon quotidien. J’ai toujours aimé sécuriser les projets, mais imagine : un client a assuré sa cabane flottante et ça a fini en cas d’école ! Parfois, la réalité dépasse la fiction.
